Radioelektronikos terminų žodynas. – Vilnius : BĮ UAB „Litimo“. Kazimieras Gaivenis, Gytis Juška, Vidas Kalesinskas. 2000.
Wafer dicing — is the process by which individual silicon chips or integrated circuits on a silicon wafer are separated following the processing of the wafer. The dicing process can be accomplished by scribing and breaking, by mechanical sawing (normally with a … Wikipedia
Substrattrennsäge — padėklų pjaustytuvas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. substrate dicing saw vok. Substrattrennsäge, f rus. установка для резки подложек, f pranc. installation pour découpage des substrats, f … Radioelektronikos terminų žodynas
installation pour découpage des substrats — padėklų pjaustytuvas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. substrate dicing saw vok. Substrattrennsäge, f rus. установка для резки подложек, f pranc. installation pour découpage des substrats, f … Radioelektronikos terminų žodynas
padėklų pjaustytuvas — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. substrate dicing saw vok. Substrattrennsäge, f rus. установка для резки подложек, f pranc. installation pour découpage des substrats, f … Radioelektronikos terminų žodynas
установка для резки подложек — padėklų pjaustytuvas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. substrate dicing saw vok. Substrattrennsäge, f rus. установка для резки подложек, f pranc. installation pour découpage des substrats, f … Radioelektronikos terminų žodynas
Wafer (electronics) — Polished 12 and 6 silicon wafers. The flat cut into the right wafer indicates its doping and crystallographic orientation (see below) … Wikipedia
